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Mar 18, 2024

Winbond が W77Q セキュア フラッシュで ISO/SAE 21434 認証を取得、このマイルストーンを達成した世界初のメモリ IC ベンダーとなる

ニュース提供：2023年8月8日、東部時間9時00分 この記事をシェア 台湾、台中、2023年8月8日 /PRNewswire/ -- 半導体メモリ ソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション

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2023 年 8 月 8 日、東部標準時午前 9 時

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台湾、台中、2023年8月8日 /PRNewswire/ -- 半導体メモリ ソリューションの世界的大手サプライヤーである Winbond Electronics Corporation は、同社の TrustME® W77Q セキュア フラッシュ ファミリが名誉ある ISO/SAE 21434 国際規格認証を取得したことを発表しました。 。 この認証は自動車業界のすべての OEM にとって重要であり、Winbond はこの標準認証を取得し、世界的な規制要件を満たした世界初のフラッシュ ベンダーとなりました。

「道路車両 - サイバーセキュリティ エンジニアリング」というタイトルの ISO/SAE 21434 標準は、国際標準化機構 (ISO) と SAE International によって開発された業界標準です。 サイバー攻撃に対する自動車システムの堅牢性を確保するための要件を概説することで、道路利用者の保護に重点を置いています。 この規格は、製造された道路車両と、IC コンポーネントを含むサイバーセキュリティ関連のサブコンポーネントに適用されます。 GSR を通じて EU 型式承認および車両承認を取得するには、UNECE R155 への準拠が必要です。

Winbond の W77Q セキュア フラッシュ ファミリの ISO/SAE 21434 サイバーセキュリティ製品認定には、いくつかの重要な要素が含まれています。

Winbond は、この自動車サイバーセキュリティ認証を取得した最初の特殊メモリ IC メーカーであることを誇りに思っています。 この ISO/SAE 21434 認証は、世界的なサイバーセキュリティ標準を満たし、それを超えるという Winbond の取り組みを示しており、自動車クライアントに自社の製品がサイバーセキュリティの脆弱性とリスクに細心の注意を払って設計および製造されていることを保証します。

ISO/SAE 21434 認証に加え、Winbond の TrustME® W77Q セキュア フラッシュは、Common Criteria EAL2+、SESIP レベル 2、FIPS CAVP および CMVP、ISO 26262 ASIL-C Ready など、業界で認められた他のセキュリティおよび安全認証をすでに取得しています。 これらの認証により、TrustME W77Q セキュア フラッシュは、自動車アプリケーションの安全性とサイバーセキュリティにおける新たな需要を満たすことができます。

ウィンボンドのサイバーセキュリティへの取り組みはテュフによってサポートされており、「この成果を心から祝福し、弊社の評価および認証サービスを通じてウィンボンドを高度な製品のトップメーカーとして貢献できることを大変うれしく思います。ISO/SAE 21434 認証の取得により、ウィンボンドは自社製品は最先端であると主張しています」とテュフ ノルドのベルント・プットマン氏は言います。

Winbond が ISO/SAE 21434 道路車両 - サイバーセキュリティ エンジニアリング認定に準拠していることにより、自動車市場向けの安全なソリューションの信頼できるプロバイダーとしての当社の地位が強化されます。 この認証は、顧客のデータとアプリケーションの機密性、完全性、回復力を維持し、重要な情報を不正アクセスや悪用から保護するというウィンボンドの取り組みを強調しています。 ウィンボンドは、サイバーセキュリティは集団的な責任であると信じており、お客様とパートナーに安全なデジタル エコシステムを確保するためにサイバーセキュリティ イノベーションの最前線に立ち続けます。

Winbond は、車載アプリケーションに長期サポートを提供する Product Longevity Program (WPLP) により、世界中で優先されるメモリ プロバイダーです。 Winbond の製品とソリューションの詳細については、www.winbond.com をご覧ください。

ウィンボンドについてウィンボンド エレクトロニクス コーポレーションは、半導体メモリ ソリューションの世界的大手サプライヤーです。 当社は、製品設計、研究開発、製造、販売サービスの専門能力に裏打ちされた顧客主導のメモリソリューションを提供しています。 スペシャルティ DRAM、モバイル DRAM、コード ストレージ フラッシュ、TrustME® セキュア フラッシュで構成される Winbond の製品ポートフォリオは、通信、家庭用電化製品、自動車および産業、およびコンピュータ周辺機器市場の Tier 1 顧客によって広く使用されています。 Winbond は中部台湾サイエンス パーク (CTSP) に本社を置き、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を持っています。 ウィンボンドは台湾の台中と高雄の 12 インチ工場を拠点として、高品質のメモリ IC 製品を提供するための社内技術の開発に常に取り組んでいます。